Qualcomm Rilis 2 Prosessor Mobile Terbaru

SIAR.Com, — Perusahaan teknologi Qualcomm meluncurkan dua prosessor mobile terbarunya, Snapdragon 865 dan 765 yang telah didukung teknologi 5G.

Peluncuran dua prosessor Snapdragon tersebut dilakukan pada acara tahunan Snapdragon Technology Summit 2019 pada 3-5 Desember 2019 di Maui, Hawaii.

Dengan meluncurkan dua prosessor tersebut, Qualcomm resmi memperkenalkan sensor ultrasonik baru yang disebut 3D Sonic Max. Sensor baru ini, 17 kali lebih besar dari generasi terakhir dengan ukuran 30,6 x 19,2 mm.

Snapdragon seri “800” dikhususkan untuk mengotaki perangkat flagship, sementara seri “700” akan lebih banyak ditanam di perangkat menengah. Kedua prosessor itu mendukung jaringan 5G dan kecerdasan buatan (AI) yang menjadi fokus utama dua chip tersebut.

Chipset baru ini akan di gunakan di smartphone android di tahun 2020. Sensor ini dapat membaca dua sidik jari sekaligus untuk keamanan yang lebih baik. Sensor ini jauh lebih besar dari pada kebanyakan sensor sidik jari lain yang ada di smartphone, baik itu ultrasonik atau optik.

President Qualcomm Inc., Cristiano Amon, mengatakan, tahun 2020 merupakan tahun di mana 5G akan menjadi mainstream dan kian banyak konsumen di seluruh dunia bisa merasakan kecepatan multi-gigabit 5G. Hal ini jugalah yang membuat Qualcomm merilis chipset seri 700 dengan dukungan 5G.

“5G akan membuka peluang baru dan menarik bagi individu untuk saling terhubung, berkomputasi, dan berkomunikasi dengan cara yang belum dibayangkan sebelumnya. Kami sangat senang menjadi pemain kunci yang membantu adopsi 5G di seluruh dunia,” tutur Amon.

Senior Vice President and General Manager Mobile Qualcomm Technologies, Alex Katouzian, mengatakan, secara total Qualcomm meluncurkan dua Snapdragon Mobile Platform 5G baru untuk memperluas penggunaan 5G dan AI di tahun 2020.  (Qualcomm/Abraham Badia Sibuea)